850V ഹൈ പവർ GaN-on-Si എപ്പി വേഫർ

ഹ്രസ്വ വിവരണം:

850V ഹൈ പവർ GaN-on-Si എപ്പി വേഫർ- ഉയർന്ന വോൾട്ടേജ് ആപ്ലിക്കേഷനുകളിൽ മികച്ച പ്രകടനത്തിനും കാര്യക്ഷമതയ്ക്കും വേണ്ടി രൂപകൽപ്പന ചെയ്ത സെമിസെറയുടെ 850V ഹൈ പവർ GaN-on-Si Epi Wafer ഉപയോഗിച്ച് അടുത്ത തലമുറ അർദ്ധചാലക സാങ്കേതികവിദ്യ കണ്ടെത്തുക.


ഉൽപ്പന്ന വിശദാംശങ്ങൾ

ഉൽപ്പന്ന ടാഗുകൾ

സെമിസെറഅവതരിപ്പിക്കുന്നു850V ഹൈ പവർ GaN-on-Si എപ്പി വേഫർ, അർദ്ധചാലക നവീകരണത്തിൽ ഒരു വഴിത്തിരിവ്. ഈ അഡ്വാൻസ്ഡ് എപി വേഫർ ഗാലിയം നൈട്രൈഡിൻ്റെ (GaN) ഉയർന്ന ദക്ഷതയും സിലിക്കണിൻ്റെ (Si) ചെലവ്-ഫലപ്രാപ്തിയും സംയോജിപ്പിച്ച് ഉയർന്ന വോൾട്ടേജ് ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്ക് ശക്തമായ ഒരു പരിഹാരം സൃഷ്ടിക്കുന്നു.

പ്രധാന സവിശേഷതകൾ:

ഉയർന്ന വോൾട്ടേജ് കൈകാര്യം ചെയ്യൽ: 850V വരെ പിന്തുണയ്‌ക്കാൻ രൂപകൽപ്പന ചെയ്‌തിരിക്കുന്ന ഈ GaN-on-Si Epi Wafer പവർ ഇലക്ട്രോണിക്‌സ് ആവശ്യപ്പെടുന്നതിനും ഉയർന്ന കാര്യക്ഷമതയും പ്രകടനവും സാധ്യമാക്കുന്നതിനും അനുയോജ്യമാണ്.

മെച്ചപ്പെടുത്തിയ പവർ ഡെൻസിറ്റി: മികച്ച ഇലക്ട്രോൺ മൊബിലിറ്റിയും താപ ചാലകതയും ഉള്ളതിനാൽ, GaN സാങ്കേതികവിദ്യ ഒതുക്കമുള്ള ഡിസൈനുകൾക്കും ഊർജ്ജ സാന്ദ്രത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിനും അനുവദിക്കുന്നു.

ചെലവ് കുറഞ്ഞ പരിഹാരം: സിലിക്കണിനെ സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റായി പ്രയോജനപ്പെടുത്തുന്നതിലൂടെ, ഈ എപി വേഫർ, ഗുണനിലവാരത്തിലോ പ്രകടനത്തിലോ വിട്ടുവീഴ്‌ച ചെയ്യാതെ, പരമ്പരാഗത GaN വേഫറുകൾക്ക് ചെലവ് കുറഞ്ഞ ബദൽ വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നു.

വിശാലമായ ആപ്ലിക്കേഷൻ ശ്രേണി: പവർ കൺവെർട്ടറുകൾ, ആർഎഫ് ആംപ്ലിഫയറുകൾ, മറ്റ് ഉയർന്ന പവർ ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങൾ എന്നിവയിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നതിന് അനുയോജ്യമാണ്, ഇത് വിശ്വാസ്യതയും ഈടുതലും ഉറപ്പാക്കുന്നു.

Semicera's ഉപയോഗിച്ച് ഉയർന്ന വോൾട്ടേജ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ ഭാവി പര്യവേക്ഷണം ചെയ്യുക850V ഹൈ പവർ GaN-on-Si എപ്പി വേഫർ. അത്യാധുനിക ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്കായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്‌തിരിക്കുന്ന ഈ ഉൽപ്പന്നം നിങ്ങളുടെ ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങൾ പരമാവധി കാര്യക്ഷമതയോടും വിശ്വാസ്യതയോടും കൂടി പ്രവർത്തിക്കുന്നുവെന്ന് ഉറപ്പാക്കുന്നു. നിങ്ങളുടെ അടുത്ത തലമുറയിലെ അർദ്ധചാലക ആവശ്യങ്ങൾക്കായി Semicera തിരഞ്ഞെടുക്കുക.

ഇനങ്ങൾ

ഉത്പാദനം

ഗവേഷണം

ഡമ്മി

ക്രിസ്റ്റൽ പാരാമീറ്ററുകൾ

പോളിടൈപ്പ്

4H

ഉപരിതല ഓറിയൻ്റേഷൻ പിശക്

<11-20 >4±0.15°

ഇലക്ട്രിക്കൽ പാരാമീറ്ററുകൾ

ഡോപൻ്റ്

n-തരം നൈട്രജൻ

പ്രതിരോധശേഷി

0.015-0.025ohm·cm

മെക്കാനിക്കൽ പാരാമീറ്ററുകൾ

വ്യാസം

150.0 ± 0.2 മിമി

കനം

350± 25 μm

പ്രാഥമിക ഫ്ലാറ്റ് ഓറിയൻ്റേഷൻ

[1-100]±5°

പ്രാഥമിക പരന്ന നീളം

47.5 ± 1.5 മിമി

സെക്കൻഡറി ഫ്ലാറ്റ്

ഒന്നുമില്ല

ടി.ടി.വി

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

എൽ.ടി.വി

≤3 μm(5mm*5mm)

≤5 μm(5mm*5mm)

≤10 μm(5mm*5mm)

വില്ല്

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

വാർപ്പ്

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

ഫ്രണ്ട് (Si-മുഖം) പരുക്കൻത (AFM)

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

ഘടന

മൈക്രോപൈപ്പ് സാന്ദ്രത

<1 EA/cm2

<10 EA/cm2

<15 EA/cm2

ലോഹ മാലിന്യങ്ങൾ

≤5E10atoms/cm2

NA

ബിപിഡി

≤1500 EA/cm2

≤3000 EA/cm2

NA

ടി.എസ്.ഡി

≤500 EA/cm2

≤1000 EA/cm2

NA

ഫ്രണ്ട് ക്വാളിറ്റി

ഫ്രണ്ട്

Si

ഉപരിതല ഫിനിഷ്

സി-ഫേസ് സിഎംപി

കണികകൾ

≤60ea/വേഫർ (വലിപ്പം≥0.3μm)

NA

പോറലുകൾ

≤5ea/mm. ക്യുമുലേറ്റീവ് നീളം ≤വ്യാസം

ക്യുമുലേറ്റീവ് നീളം≤2*വ്യാസം

NA

ഓറഞ്ച് തൊലി / കുഴികൾ / പാടുകൾ / വരകൾ / വിള്ളലുകൾ / മലിനീകരണം

ഒന്നുമില്ല

NA

എഡ്ജ് ചിപ്സ്/ഇൻഡൻ്റുകൾ/ഫ്രാക്ചർ/ഹെക്സ് പ്ലേറ്റുകൾ

ഒന്നുമില്ല

പോളിടൈപ്പ് ഏരിയകൾ

ഒന്നുമില്ല

ക്യുമുലേറ്റീവ് ഏരിയ≤20%

ക്യുമുലേറ്റീവ് ഏരിയ≤30%

ഫ്രണ്ട് ലേസർ അടയാളപ്പെടുത്തൽ

ഒന്നുമില്ല

ബാക്ക് ക്വാളിറ്റി

ബാക്ക് ഫിനിഷ്

സി-ഫേസ് സിഎംപി

പോറലുകൾ

≤5ea/mm, ക്യുമുലേറ്റീവ് നീളം≤2*വ്യാസം

NA

പിന്നിലെ വൈകല്യങ്ങൾ (എഡ്ജ് ചിപ്പുകൾ/ഇൻഡൻ്റുകൾ)

ഒന്നുമില്ല

പുറം പരുക്കൻ

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

ബാക്ക് ലേസർ അടയാളപ്പെടുത്തൽ

1 മില്ലീമീറ്റർ (മുകളിൽ നിന്ന്)

എഡ്ജ്

എഡ്ജ്

ചാംഫർ

പാക്കേജിംഗ്

പാക്കേജിംഗ്

വാക്വം പാക്കേജിംഗിനൊപ്പം എപ്പി-റെഡി

മൾട്ടി-വേഫർ കാസറ്റ് പാക്കേജിംഗ്

*കുറിപ്പുകൾ: "NA" എന്നാൽ അഭ്യർത്ഥന ഇല്ല എന്നാണ് അർത്ഥമാക്കുന്നത് പരാമർശിക്കാത്ത ഇനങ്ങൾ SEMI-STD-യെ പരാമർശിച്ചേക്കാം.

tech_1_2_size
SiC വേഫറുകൾ

  • മുമ്പത്തെ:
  • അടുത്തത്: