സിലിക്കൺ കാർബൈഡിൻ്റെ (Ⅰ) ഘടനയും വളർച്ചാ സാങ്കേതികവിദ്യയും

ആദ്യം, SiC ക്രിസ്റ്റലിൻ്റെ ഘടനയും ഗുണങ്ങളും.

SiC എന്നത് Si മൂലകവും C മൂലകവും ചേർന്ന് 1:1 അനുപാതത്തിൽ, അതായത് 50% സിലിക്കൺ (Si), 50% കാർബൺ (C) എന്നിവ ചേർന്ന് രൂപംകൊണ്ട ഒരു ബൈനറി സംയുക്തമാണ്, അതിൻ്റെ അടിസ്ഥാന ഘടനാപരമായ യൂണിറ്റ് SI-C ടെട്രാഹെഡ്രോൺ ആണ്.

സിലിക്കൺ കാർബൈഡ് ടെട്രാഹെഡ്രോൺ ഘടനയുടെ സ്കീമാറ്റിക് ഡയഗ്രം

 ഉദാഹരണത്തിന്, Si ആറ്റങ്ങൾ ഒരു ആപ്പിളിന് തുല്യമായ വ്യാസമുള്ളവയാണ്, കൂടാതെ C ആറ്റങ്ങൾ ഓറഞ്ചിന് തുല്യമായ വ്യാസമുള്ളവയാണ്, കൂടാതെ തുല്യ എണ്ണം ഓറഞ്ചും ആപ്പിളും ഒരുമിച്ച് കൂട്ടിയിട്ട് ഒരു SiC ക്രിസ്റ്റൽ ഉണ്ടാക്കുന്നു.

SiC ഒരു ബൈനറി സംയുക്തമാണ്, അതിൽ Si-Si ബോണ്ട് ആറ്റം സ്‌പെയ്‌സിംഗ് 3.89 A ആണ്, ഈ സ്‌പെയ്‌സിംഗ് എങ്ങനെ മനസ്സിലാക്കാം? നിലവിൽ, വിപണിയിലെ ഏറ്റവും മികച്ച ലിത്തോഗ്രാഫി മെഷീന് ലിത്തോഗ്രാഫി കൃത്യത 3nm ആണ്, അത് 30A ദൂരമാണ്, ലിത്തോഗ്രാഫി കൃത്യത ആറ്റോമിക് ദൂരത്തിൻ്റെ 8 മടങ്ങ് ആണ്.

Si-Si ബോണ്ട് എനർജി 310 kJ/mol ആണ്, അതിനാൽ ഈ രണ്ട് ആറ്റങ്ങളെ അകറ്റി നിർത്തുന്ന ശക്തിയാണ് ബോണ്ട് എനർജി എന്ന് നിങ്ങൾക്ക് മനസിലാക്കാം, ബോണ്ട് എനർജി കൂടുന്തോറും നിങ്ങൾ വേർപെടുത്തേണ്ട ശക്തി വർദ്ധിക്കും.

 ഉദാഹരണത്തിന്, Si ആറ്റങ്ങൾ ഒരു ആപ്പിളിന് തുല്യമായ വ്യാസമുള്ളവയാണ്, കൂടാതെ C ആറ്റങ്ങൾ ഓറഞ്ചിന് തുല്യമായ വ്യാസമുള്ളവയാണ്, കൂടാതെ തുല്യ എണ്ണം ഓറഞ്ചും ആപ്പിളും ഒരുമിച്ച് കൂട്ടിയിട്ട് ഒരു SiC ക്രിസ്റ്റൽ ഉണ്ടാക്കുന്നു.

SiC ഒരു ബൈനറി സംയുക്തമാണ്, അതിൽ Si-Si ബോണ്ട് ആറ്റം സ്‌പെയ്‌സിംഗ് 3.89 A ആണ്, ഈ സ്‌പെയ്‌സിംഗ് എങ്ങനെ മനസ്സിലാക്കാം? നിലവിൽ, വിപണിയിലെ ഏറ്റവും മികച്ച ലിത്തോഗ്രാഫി മെഷീന് ലിത്തോഗ്രാഫി കൃത്യത 3nm ആണ്, അത് 30A ദൂരമാണ്, ലിത്തോഗ്രാഫി കൃത്യത ആറ്റോമിക് ദൂരത്തിൻ്റെ 8 മടങ്ങ് ആണ്.

Si-Si ബോണ്ട് എനർജി 310 kJ/mol ആണ്, അതിനാൽ ഈ രണ്ട് ആറ്റങ്ങളെ അകറ്റി നിർത്തുന്ന ശക്തിയാണ് ബോണ്ട് എനർജി എന്ന് നിങ്ങൾക്ക് മനസിലാക്കാം, ബോണ്ട് എനർജി കൂടുന്തോറും നിങ്ങൾ വേർപെടുത്തേണ്ട ശക്തി വർദ്ധിക്കും.

സിലിക്കൺ കാർബൈഡ് ടെട്രാഹെഡ്രോൺ ഘടനയുടെ സ്കീമാറ്റിക് ഡയഗ്രം

 ഉദാഹരണത്തിന്, Si ആറ്റങ്ങൾ ഒരു ആപ്പിളിന് തുല്യമായ വ്യാസമുള്ളവയാണ്, കൂടാതെ C ആറ്റങ്ങൾ ഓറഞ്ചിന് തുല്യമായ വ്യാസമുള്ളവയാണ്, കൂടാതെ തുല്യ എണ്ണം ഓറഞ്ചും ആപ്പിളും ഒരുമിച്ച് കൂട്ടിയിട്ട് ഒരു SiC ക്രിസ്റ്റൽ ഉണ്ടാക്കുന്നു.

SiC ഒരു ബൈനറി സംയുക്തമാണ്, അതിൽ Si-Si ബോണ്ട് ആറ്റം സ്‌പെയ്‌സിംഗ് 3.89 A ആണ്, ഈ സ്‌പെയ്‌സിംഗ് എങ്ങനെ മനസ്സിലാക്കാം? നിലവിൽ, വിപണിയിലെ ഏറ്റവും മികച്ച ലിത്തോഗ്രാഫി മെഷീന് ലിത്തോഗ്രാഫി കൃത്യത 3nm ആണ്, അത് 30A ദൂരമാണ്, ലിത്തോഗ്രാഫി കൃത്യത ആറ്റോമിക് ദൂരത്തിൻ്റെ 8 മടങ്ങ് ആണ്.

Si-Si ബോണ്ട് എനർജി 310 kJ/mol ആണ്, അതിനാൽ ഈ രണ്ട് ആറ്റങ്ങളെ അകറ്റി നിർത്തുന്ന ശക്തിയാണ് ബോണ്ട് എനർജി എന്ന് നിങ്ങൾക്ക് മനസിലാക്കാം, ബോണ്ട് എനർജി കൂടുന്തോറും നിങ്ങൾ വേർപെടുത്തേണ്ട ശക്തി വർദ്ധിക്കും.

 ഉദാഹരണത്തിന്, Si ആറ്റങ്ങൾ ഒരു ആപ്പിളിന് തുല്യമായ വ്യാസമുള്ളവയാണ്, കൂടാതെ C ആറ്റങ്ങൾ ഓറഞ്ചിന് തുല്യമായ വ്യാസമുള്ളവയാണ്, കൂടാതെ തുല്യ എണ്ണം ഓറഞ്ചും ആപ്പിളും ഒരുമിച്ച് കൂട്ടിയിട്ട് ഒരു SiC ക്രിസ്റ്റൽ ഉണ്ടാക്കുന്നു.

SiC ഒരു ബൈനറി സംയുക്തമാണ്, അതിൽ Si-Si ബോണ്ട് ആറ്റം സ്‌പെയ്‌സിംഗ് 3.89 A ആണ്, ഈ സ്‌പെയ്‌സിംഗ് എങ്ങനെ മനസ്സിലാക്കാം? നിലവിൽ, വിപണിയിലെ ഏറ്റവും മികച്ച ലിത്തോഗ്രാഫി മെഷീന് ലിത്തോഗ്രാഫി കൃത്യത 3nm ആണ്, അത് 30A ദൂരമാണ്, ലിത്തോഗ്രാഫി കൃത്യത ആറ്റോമിക് ദൂരത്തിൻ്റെ 8 മടങ്ങ് ആണ്.

Si-Si ബോണ്ട് എനർജി 310 kJ/mol ആണ്, അതിനാൽ ഈ രണ്ട് ആറ്റങ്ങളെ അകറ്റി നിർത്തുന്ന ശക്തിയാണ് ബോണ്ട് എനർജി എന്ന് നിങ്ങൾക്ക് മനസിലാക്കാം, ബോണ്ട് എനർജി കൂടുന്തോറും നിങ്ങൾ വേർപെടുത്തേണ്ട ശക്തി വർദ്ധിക്കും.

എല്ലാ പദാർത്ഥങ്ങളും ആറ്റങ്ങളാൽ നിർമ്മിതമാണെന്ന് നമുക്കറിയാം, ഒരു സ്ഫടികത്തിൻ്റെ ഘടന ആറ്റങ്ങളുടെ ഒരു പതിവ് ക്രമീകരണമാണ്, ഇതിനെ ഇനിപ്പറയുന്നത് പോലെ ദീർഘദൂര ക്രമം എന്ന് വിളിക്കുന്നു. ഏറ്റവും ചെറിയ ക്രിസ്റ്റൽ യൂണിറ്റിനെ സെൽ എന്ന് വിളിക്കുന്നു, സെൽ ഒരു ക്യൂബിക് ഘടനയാണെങ്കിൽ, അതിനെ ക്ലോസ്-പാക്ക്ഡ് ക്യൂബിക് എന്നും, സെൽ ഒരു ഷഡ്ഭുജ ഘടനയാണെങ്കിൽ, അതിനെ ക്ലോസ്-പാക്ക്ഡ് ഷഡ്ഭുജം എന്നും വിളിക്കുന്നു.

സാധാരണ SiC ക്രിസ്റ്റൽ തരങ്ങളിൽ 3C-SiC, 4H-SiC, 6H-SiC, 15R-SiC, മുതലായവ ഉൾപ്പെടുന്നു. c ആക്സിസ് ദിശയിലുള്ള അവയുടെ സ്റ്റാക്കിംഗ് ക്രമം ചിത്രത്തിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നു.

 

അവയിൽ, 4H-SiC യുടെ അടിസ്ഥാന സ്റ്റാക്കിംഗ് സീക്വൻസ് ABCB ആണ്... ; 6H-SiC യുടെ അടിസ്ഥാന സ്റ്റാക്കിംഗ് സീക്വൻസ് ABCACB ആണ്... ; 15R-SiC യുടെ അടിസ്ഥാന സ്റ്റാക്കിംഗ് സീക്വൻസ് ABCACBCABACABCB ആണ്... .

 

വീടു പണിയാനുള്ള ഇഷ്ടികയായി ഇതിനെ കാണാം, വീടിൻ്റെ ഇഷ്ടികകളിൽ ചിലതിന് മൂന്ന് വിധത്തിലാണ് വയ്ക്കുന്നത്, ചിലർക്ക് നാല് വഴികൾ, ചിലർക്ക് ആറ് വഴികൾ.
ഈ സാധാരണ SiC ക്രിസ്റ്റൽ തരങ്ങളുടെ അടിസ്ഥാന സെൽ പാരാമീറ്ററുകൾ പട്ടികയിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നു:

a, b, c, കോണുകൾ എന്നിവ എന്താണ് അർത്ഥമാക്കുന്നത്? ഒരു SiC അർദ്ധചാലകത്തിലെ ഏറ്റവും ചെറിയ യൂണിറ്റ് സെല്ലിൻ്റെ ഘടന ഇനിപ്പറയുന്ന രീതിയിൽ വിവരിച്ചിരിക്കുന്നു:

ഒരേ സെല്ലിൻ്റെ കാര്യത്തിൽ, ക്രിസ്റ്റൽ ഘടനയും വ്യത്യസ്തമായിരിക്കും, ഇത് നമ്മൾ ലോട്ടറി വാങ്ങുന്നത് പോലെയാണ്, വിജയിക്കുന്ന നമ്പർ 1, 2, 3 ആണ്, നിങ്ങൾ 1, 2, 3 മൂന്ന് നമ്പറുകൾ വാങ്ങി, പക്ഷേ നമ്പർ അടുക്കിയാൽ വ്യത്യസ്തമായി, വിജയിക്കുന്ന തുക വ്യത്യസ്തമാണ്, അതിനാൽ ഒരേ ക്രിസ്റ്റലിൻ്റെ സംഖ്യയും ക്രമവും ഒരേ ക്രിസ്റ്റൽ എന്ന് വിളിക്കാം.
ഇനിപ്പറയുന്ന ചിത്രം രണ്ട് സാധാരണ സ്റ്റാക്കിംഗ് മോഡുകൾ കാണിക്കുന്നു, മുകളിലെ ആറ്റങ്ങളുടെ സ്റ്റാക്കിംഗ് മോഡിലെ വ്യത്യാസം മാത്രം, ക്രിസ്റ്റൽ ഘടന വ്യത്യസ്തമാണ്.

SiC രൂപപ്പെടുത്തിയ ക്രിസ്റ്റൽ ഘടന താപനിലയുമായി ശക്തമായി ബന്ധപ്പെട്ടിരിക്കുന്നു. 1900~2000 ℃ എന്ന ഉയർന്ന താപനിലയുടെ പ്രവർത്തനത്തിൽ, 3C-SiC അതിൻ്റെ ഘടനാപരമായ സ്ഥിരത കുറവായതിനാൽ 6H-SiC പോലെയുള്ള ഷഡ്ഭുജ SiC പോളിഫോമിലേക്ക് പതുക്കെ രൂപാന്തരപ്പെടും. SiC പോളിമോർഫുകളും താപനിലയും രൂപപ്പെടാനുള്ള സാധ്യതയും 3C-SiC യുടെ തന്നെ അസ്ഥിരതയും തമ്മിലുള്ള ശക്തമായ ബന്ധമാണ് ഇതിന് കാരണം, 3C-SiC യുടെ വളർച്ചാ നിരക്ക് മെച്ചപ്പെടുത്താൻ പ്രയാസമാണ്, കൂടാതെ തയ്യാറാക്കൽ ബുദ്ധിമുട്ടാണ്. 4H-SiC, 6H-SiC എന്നിവയുടെ ഷഡ്ഭുജ സംവിധാനമാണ് ഏറ്റവും സാധാരണവും തയ്യാറാക്കാൻ എളുപ്പമുള്ളതും, അവയുടെ സ്വന്തം പ്രത്യേകതകൾ കാരണം വ്യാപകമായി പഠിക്കപ്പെടുന്നതുമാണ്.

 SiC ക്രിസ്റ്റലിലെ SI-C ബോണ്ടിൻ്റെ ബോണ്ട് ദൈർഘ്യം 1.89A മാത്രമാണ്, എന്നാൽ ബൈൻഡിംഗ് എനർജി 4.53eV വരെ ഉയർന്നതാണ്. അതിനാൽ, ബോണ്ടിംഗ് അവസ്ഥയും ആൻ്റി-ബോണ്ടിംഗ് അവസ്ഥയും തമ്മിലുള്ള ഊർജ്ജ നില വിടവ് വളരെ വലുതാണ്, കൂടാതെ വിശാലമായ ബാൻഡ് വിടവ് രൂപപ്പെടാൻ കഴിയും, ഇത് Si, GaAs എന്നിവയേക്കാൾ നിരവധി മടങ്ങാണ്. ഉയർന്ന ബാൻഡ് വിടവ് വീതി, ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള ക്രിസ്റ്റൽ ഘടന സ്ഥിരതയുള്ളതാണെന്ന് അർത്ഥമാക്കുന്നു. ഉയർന്ന ഊഷ്മാവിൽ സുസ്ഥിരമായ പ്രവർത്തനത്തിൻ്റെ സവിശേഷതകളും ലളിതമായ താപ വിസർജ്ജന ഘടനയും ബന്ധപ്പെട്ട പവർ ഇലക്ട്രോണിക്സിന് തിരിച്ചറിയാൻ കഴിയും.

Si-C ബോണ്ടിൻ്റെ ഇറുകിയ ബൈൻഡിംഗ് ലാറ്റിസിന് ഉയർന്ന വൈബ്രേഷൻ ഫ്രീക്വൻസി ഉള്ളതാക്കുന്നു, അതായത് ഉയർന്ന ഊർജ്ജ ഫോണോൺ, അതായത് SiC ക്രിസ്റ്റലിന് ഉയർന്ന പൂരിത ഇലക്ട്രോൺ മൊബിലിറ്റിയും താപ ചാലകതയും ഉണ്ട്, അനുബന്ധ പവർ ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങൾക്ക് ഒരു ഉയർന്ന സ്വിച്ചിംഗ് വേഗതയും വിശ്വാസ്യതയും, ഇത് ഉപകരണത്തിൻ്റെ അമിത താപനില പരാജയത്തിൻ്റെ സാധ്യത കുറയ്ക്കുന്നു. കൂടാതെ, SiC-യുടെ ഉയർന്ന ബ്രേക്ക്‌ഡൌൺ ഫീൽഡ് സ്ട്രെങ്ത്, ഉയർന്ന ഡോപ്പിംഗ് കോൺസൺട്രേഷൻ നേടാനും കുറഞ്ഞ ഓൺ-റെസിസ്റ്റൻസ് നേടാനും അനുവദിക്കുന്നു.

 രണ്ടാമതായി, SiC ക്രിസ്റ്റൽ വികസനത്തിൻ്റെ ചരിത്രം

 1905-ൽ, ഡോ. ഹെൻറി മോയ്‌സൻ ഗർത്തത്തിൽ ഒരു പ്രകൃതിദത്ത SiC ക്രിസ്റ്റൽ കണ്ടെത്തി, അത് ഒരു വജ്രത്തോട് സാമ്യമുള്ളതായി കണ്ടെത്തി, അതിന് മോസാൻ ഡയമണ്ട് എന്ന് പേരിട്ടു.

 വാസ്തവത്തിൽ, 1885-ൽ തന്നെ, സിലിക്കയുമായി കോക്ക് കലർത്തി വൈദ്യുത ചൂളയിൽ ചൂടാക്കി അച്ചെസൺ SiC നേടി. അക്കാലത്ത് ആളുകൾ അതിനെ വജ്രങ്ങളുടെ മിശ്രിതമാണെന്ന് തെറ്റിദ്ധരിക്കുകയും അതിനെ എമറി എന്ന് വിളിക്കുകയും ചെയ്തു.

 1892-ൽ, അച്ചെസൺ സിന്തസിസ് പ്രക്രിയ മെച്ചപ്പെടുത്തി, അദ്ദേഹം ക്വാർട്സ് മണൽ, കോക്ക്, ചെറിയ അളവിലുള്ള മരക്കഷണങ്ങൾ, NaCl എന്നിവ കലർത്തി ഒരു ഇലക്ട്രിക് ആർക്ക് ചൂളയിൽ 2700 ° വരെ ചൂടാക്കി, വിജയകരമായി ചെതുമ്പൽ SiC പരലുകൾ നേടി. SiC പരലുകൾ സമന്വയിപ്പിക്കുന്നതിനുള്ള ഈ രീതി അച്ചെസൺ രീതി എന്നറിയപ്പെടുന്നു, ഇത് ഇപ്പോഴും വ്യവസായത്തിൽ SiC ഉരച്ചിലുകൾ നിർമ്മിക്കുന്നതിനുള്ള മുഖ്യധാരാ രീതിയാണ്. സിന്തറ്റിക് അസംസ്‌കൃത വസ്തുക്കളുടെ കുറഞ്ഞ പരിശുദ്ധിയും പരുക്കൻ സമന്വയ പ്രക്രിയയും കാരണം, അച്ചെസൺ രീതി കൂടുതൽ SiC മാലിന്യങ്ങൾ, മോശം ക്രിസ്റ്റൽ സമഗ്രത, ചെറിയ ക്രിസ്റ്റൽ വ്യാസം എന്നിവ ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്നു, ഇത് വലിയ വലിപ്പവും ഉയർന്ന ശുദ്ധതയും ഉയർന്നതുമായ അർദ്ധചാലക വ്യവസായത്തിൻ്റെ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റാൻ പ്രയാസമാണ്. - ഗുണനിലവാരമുള്ള പരലുകൾ, ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങൾ നിർമ്മിക്കാൻ ഉപയോഗിക്കാൻ കഴിയില്ല.

 ഫിലിപ്സ് ലബോറട്ടറിയിലെ ലെലി 1955-ൽ SiC സിംഗിൾ ക്രിസ്റ്റലുകൾ വളർത്തുന്നതിന് ഒരു പുതിയ രീതി നിർദ്ദേശിച്ചു. ഈ രീതിയിൽ, ഗ്രാഫൈറ്റ് ക്രൂസിബിൾ വളർച്ചാ പാത്രമായും SiC പൗഡർ ക്രിസ്റ്റൽ SiC ക്രിസ്റ്റൽ വളർത്തുന്നതിനുള്ള അസംസ്കൃത വസ്തുവായും, വേർതിരിച്ചെടുക്കാൻ പോറസ് ഗ്രാഫൈറ്റും ഉപയോഗിക്കുന്നു. വളരുന്ന അസംസ്കൃത വസ്തുക്കളുടെ മധ്യഭാഗത്ത് നിന്ന് ഒരു പൊള്ളയായ പ്രദേശം. വളരുമ്പോൾ, ഗ്രാഫൈറ്റ് ക്രൂസിബിൾ Ar അല്ലെങ്കിൽ H2 അന്തരീക്ഷത്തിൽ 2500 ഡിഗ്രി വരെ ചൂടാക്കപ്പെടുന്നു, കൂടാതെ പെരിഫറൽ SiC പൊടി Si, C നീരാവി ഘട്ടം പദാർത്ഥങ്ങളായി വിഘടിപ്പിക്കുകയും വാതകത്തിന് ശേഷം മധ്യ പൊള്ളയായ പ്രദേശത്ത് SiC ക്രിസ്റ്റൽ വളർത്തുകയും ചെയ്യുന്നു. പോറസ് ഗ്രാഫൈറ്റിലൂടെയാണ് ഒഴുക്ക് പകരുന്നത്.

മൂന്നാമതായി, SiC ക്രിസ്റ്റൽ വളർച്ചാ സാങ്കേതികവിദ്യ

SiC യുടെ ഒറ്റ ക്രിസ്റ്റൽ വളർച്ച അതിൻ്റേതായ പ്രത്യേകതകൾ കാരണം ബുദ്ധിമുട്ടാണ്. അന്തരീക്ഷമർദ്ദത്തിൽ Si: C = 1:1 എന്ന സ്‌റ്റോയ്‌ചിയോമെട്രിക് അനുപാതമുള്ള ദ്രാവക ഘട്ടം ഇല്ല എന്നതും അർദ്ധചാലകത്തിൻ്റെ നിലവിലെ മുഖ്യധാരാ വളർച്ചാ പ്രക്രിയ ഉപയോഗിക്കുന്ന കൂടുതൽ പക്വതയാർന്ന വളർച്ചാ രീതികളാൽ ഇത് വളർത്താൻ കഴിയാത്തതുമാണ് ഇതിന് പ്രധാനമായും കാരണം. വ്യവസായം - cZ രീതി, വീഴുന്ന ക്രൂസിബിൾ രീതിയും മറ്റ് രീതികളും. സൈദ്ധാന്തിക കണക്കുകൂട്ടൽ അനുസരിച്ച്, മർദ്ദം 10E5atm-ൽ കൂടുതലും താപനില 3200℃-നേക്കാൾ കൂടുതലും ആയിരിക്കുമ്പോൾ മാത്രമേ, Si: C = 1:1 ലായനിയുടെ സ്റ്റോയ്ചിയോമെട്രിക് അനുപാതം ലഭിക്കൂ. ഈ പ്രശ്നം മറികടക്കാൻ, ഉയർന്ന ക്രിസ്റ്റൽ ഗുണമേന്മയുള്ള, വലിയ വലിപ്പം, വിലകുറഞ്ഞ SiC പരലുകൾ എന്നിവ ലഭിക്കുന്നതിന് വിവിധ രീതികൾ നിർദ്ദേശിക്കാൻ ശാസ്ത്രജ്ഞർ നിരന്തരമായ ശ്രമങ്ങൾ നടത്തി. നിലവിൽ, പിവിടി രീതി, ലിക്വിഡ് ഫേസ് രീതി, ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള നീരാവി കെമിക്കൽ ഡിപ്പോസിഷൻ രീതി എന്നിവയാണ് പ്രധാന രീതികൾ.