സാധാരണ TaC പൂശിയ ഗ്രാഫൈറ്റ് ഭാഗങ്ങൾ തയ്യാറാക്കുന്ന രീതി

ഭാഗം 1
CVD (രാസ നീരാവി നിക്ഷേപം) രീതി:
TaCl ഉപയോഗിച്ച് 900-2300℃₅കൂടാതെ CnHm, ടാൻ്റലം, കാർബൺ സ്രോതസ്സുകളായി, H₂ കുറയ്ക്കുന്ന അന്തരീക്ഷം, Ar₂as കാരിയർ ഗ്യാസ്, റിയാക്ഷൻ ഡിപ്പോസിഷൻ ഫിലിം.തയ്യാറാക്കിയ പൂശുന്നു കോംപാക്ട്, യൂണിഫോം, ഉയർന്ന പരിശുദ്ധി.എന്നിരുന്നാലും, സങ്കീർണ്ണമായ പ്രക്രിയ, ചെലവേറിയ ചെലവ്, ബുദ്ധിമുട്ടുള്ള വായുപ്രവാഹ നിയന്ത്രണം, കുറഞ്ഞ ഡിപ്പോസിഷൻ കാര്യക്ഷമത തുടങ്ങിയ ചില പ്രശ്നങ്ങളുണ്ട്.
ഭാഗം 2
സ്ലറി സിൻ്ററിംഗ് രീതി:
കാർബൺ സോഴ്‌സ്, ടാൻ്റലം സോഴ്‌സ്, ഡിസ്‌പേഴ്‌സൻ്റ്, ബൈൻഡർ എന്നിവ അടങ്ങിയ സ്ലറി ഗ്രാഫൈറ്റിൽ പൂശുകയും ഉണങ്ങിയ ശേഷം ഉയർന്ന ഊഷ്മാവിൽ സിൻ്റർ ചെയ്യുകയും ചെയ്യുന്നു.തയ്യാറാക്കിയ പൂശുന്നു പതിവ് ഓറിയൻ്റേഷൻ ഇല്ലാതെ വളരുന്നു, കുറഞ്ഞ ചിലവ് ഉണ്ട്, വലിയ തോതിലുള്ള ഉൽപാദനത്തിന് അനുയോജ്യമാണ്.വലിയ ഗ്രാഫൈറ്റിൽ ഏകീകൃതവും പൂർണ്ണവുമായ കോട്ടിംഗ് നേടുന്നതിനും പിന്തുണാ തകരാറുകൾ ഇല്ലാതാക്കുന്നതിനും കോട്ടിംഗ് ബോണ്ടിംഗ് ശക്തി വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിനും ഇത് പര്യവേക്ഷണം ചെയ്യേണ്ടതുണ്ട്.
ഭാഗം/3
പ്ലാസ്മ സ്പ്രേ ചെയ്യുന്ന രീതി:
ഉയർന്ന ഊഷ്മാവിൽ പ്ലാസ്മ ആർക്ക് ഉപയോഗിച്ച് ടാസി പൊടി ഉരുകുന്നു, ഹൈ സ്പീഡ് ജെറ്റ് ഉപയോഗിച്ച് ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള തുള്ളികളായി ആറ്റോമൈസ് ചെയ്യുകയും ഗ്രാഫൈറ്റ് മെറ്റീരിയലിൻ്റെ ഉപരിതലത്തിൽ തളിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.നോൺ-വാക്വം കീഴിൽ ഓക്സൈഡ് പാളി രൂപീകരിക്കാൻ എളുപ്പമാണ്, ഊർജ്ജ ഉപഭോഗം വലുതാണ്.

 

ചിത്രം .GaN എപ്പിറ്റാക്സിയൽ ഗ്രോൺ MOCVD ഉപകരണത്തിൽ (Veeco P75) ഉപയോഗിച്ചതിന് ശേഷമുള്ള വേഫർ ട്രേ.ഇടത് വശത്ത് TaC പൂശിയിരിക്കുന്നു, വലതുവശത്ത് SiC പൂശിയിരിക്കുന്നു.

TaC പൂശിയത്ഗ്രാഫൈറ്റ് ഭാഗങ്ങൾ പരിഹരിക്കേണ്ടതുണ്ട്

ഭാഗം 1
ബൈൻഡിംഗ് ഫോഴ്സ്:
ടാസിക്കും കാർബൺ മെറ്റീരിയലുകൾക്കുമിടയിലുള്ള താപ വികാസ ഗുണകവും മറ്റ് ഭൗതിക ഗുണങ്ങളും വ്യത്യസ്തമാണ്, കോട്ടിംഗ് ബോണ്ടിംഗ് ശക്തി കുറവാണ്, വിള്ളലുകൾ, സുഷിരങ്ങൾ, താപ സമ്മർദ്ദം എന്നിവ ഒഴിവാക്കുന്നത് ബുദ്ധിമുട്ടാണ്, കൂടാതെ ചെംചീയൽ അടങ്ങിയിരിക്കുന്ന യഥാർത്ഥ അന്തരീക്ഷത്തിൽ കോട്ടിംഗ് തൊലി കളയാൻ എളുപ്പമാണ്. ആവർത്തിച്ചുള്ള ഉയരുന്നതും തണുപ്പിക്കുന്നതുമായ പ്രക്രിയ.
ഭാഗം 2
ശുദ്ധി:
TaC കോട്ടിംഗ്ഉയർന്ന താപനിലയിൽ മാലിന്യങ്ങളും മലിനീകരണവും ഒഴിവാക്കുന്നതിന് അത്യധികം ശുദ്ധിയുള്ളതായിരിക്കണം, കൂടാതെ പൂർണ്ണമായ കോട്ടിംഗിൻ്റെ ഉപരിതലത്തിലും അകത്തും ഉള്ള സ്വതന്ത്ര കാർബണിൻ്റെയും അന്തർലീനമായ മാലിന്യങ്ങളുടെയും ഫലപ്രദമായ ഉള്ളടക്ക മാനദണ്ഡങ്ങളും സ്വഭാവ മാനദണ്ഡങ്ങളും അംഗീകരിക്കേണ്ടതുണ്ട്.
ഭാഗം/3
സ്ഥിരത:
ഉയർന്ന താപനില പ്രതിരോധവും 2300℃-ന് മുകളിലുള്ള രാസ അന്തരീക്ഷ പ്രതിരോധവും കോട്ടിംഗിൻ്റെ സ്ഥിരത പരിശോധിക്കുന്നതിനുള്ള ഏറ്റവും പ്രധാനപ്പെട്ട സൂചകങ്ങളാണ്.പിൻഹോളുകൾ, വിള്ളലുകൾ, കാണാതായ കോണുകൾ, ഒറ്റ ഓറിയൻ്റേഷൻ ധാന്യ അതിരുകൾ എന്നിവ ഗ്രാഫൈറ്റിലേക്ക് തുളച്ചുകയറാനും ഗ്രാഫൈറ്റിലേക്ക് തുളച്ചുകയറാനും കാരണമാകുന്നു, ഇത് കോട്ടിംഗ് സംരക്ഷണ പരാജയത്തിന് കാരണമാകുന്നു.
ഭാഗം/4
ഓക്സിഡേഷൻ പ്രതിരോധം:
TaC 500℃-ന് മുകളിലായിരിക്കുമ്പോൾ Ta2O5-ലേക്ക് ഓക്സിഡൈസ് ചെയ്യാൻ തുടങ്ങുന്നു, താപനിലയും ഓക്സിജൻ്റെ സാന്ദ്രതയും വർദ്ധിക്കുന്നതിനനുസരിച്ച് ഓക്സിഡേഷൻ നിരക്ക് കുത്തനെ വർദ്ധിക്കുന്നു.ഉപരിതല ഓക്‌സിഡേഷൻ ധാന്യത്തിൻ്റെ അതിരുകളിൽ നിന്നും ചെറുധാന്യങ്ങളിൽ നിന്നും ആരംഭിക്കുന്നു, ക്രമേണ സ്തംഭ പരലുകളും തകർന്ന പരലുകളും രൂപപ്പെടുന്നു, അതിൻ്റെ ഫലമായി ധാരാളം വിടവുകളും ദ്വാരങ്ങളും ഉണ്ടാകുന്നു, കൂടാതെ പൂശൽ നീക്കം ചെയ്യപ്പെടുന്നതുവരെ ഓക്സിജൻ നുഴഞ്ഞുകയറ്റം തീവ്രമാകുന്നു.തത്ഫലമായുണ്ടാകുന്ന ഓക്സൈഡ് പാളിക്ക് മോശം താപ ചാലകതയും കാഴ്ചയിൽ പലതരം നിറങ്ങളുമുണ്ട്.
ഭാഗം/5
ഏകീകൃതവും പരുക്കനും:
കോട്ടിംഗ് ഉപരിതലത്തിൻ്റെ അസമമായ വിതരണം പ്രാദേശിക താപ സമ്മർദ്ദ സാന്ദ്രതയിലേക്ക് നയിച്ചേക്കാം, ഇത് വിള്ളലുകളുടെയും സ്പാലിംഗിൻ്റെയും അപകടസാധ്യത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു.കൂടാതെ, ഉപരിതല പരുക്കൻ കോട്ടിംഗും ബാഹ്യ പരിതസ്ഥിതിയും തമ്മിലുള്ള പ്രതിപ്രവർത്തനത്തെ നേരിട്ട് ബാധിക്കുന്നു, കൂടാതെ വളരെ ഉയർന്ന പരുക്കൻ എളുപ്പത്തിൽ വേഫറും അസമമായ താപ മണ്ഡലവുമായുള്ള ഘർഷണം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു.
ഭാഗം/6
ധാന്യത്തിൻ്റെ വലിപ്പം:
ഏകീകൃത ധാന്യ വലുപ്പം പൂശിൻ്റെ സ്ഥിരതയെ സഹായിക്കുന്നു.ധാന്യത്തിൻ്റെ വലുപ്പം ചെറുതാണെങ്കിൽ, ബോണ്ട് ഇറുകിയതല്ല, അത് ഓക്സിഡൈസ് ചെയ്യാനും തുരുമ്പെടുക്കാനും എളുപ്പമാണ്, തൽഫലമായി, ധാന്യത്തിൻ്റെ അരികിൽ ധാരാളം വിള്ളലുകളും ദ്വാരങ്ങളും ഉണ്ടാകുന്നു, ഇത് കോട്ടിംഗിൻ്റെ സംരക്ഷണ പ്രകടനം കുറയ്ക്കുന്നു.ധാന്യത്തിൻ്റെ വലിപ്പം വളരെ വലുതാണെങ്കിൽ, അത് താരതമ്യേന പരുക്കൻ ആണ്, കൂടാതെ താപ സമ്മർദ്ദത്തിൽ പൂശൽ അടരാൻ എളുപ്പമാണ്.