എന്താണ് അർദ്ധചാലക വേഫർ?

ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകളുടെയും (ഐസി) മറ്റ് ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളുടെയും നിർമ്മാണത്തിനുള്ള അടിത്തറയായി വർത്തിക്കുന്ന അർദ്ധചാലക മെറ്റീരിയലിൻ്റെ നേർത്തതും വൃത്താകൃതിയിലുള്ളതുമായ സ്ലൈസാണ് അർദ്ധചാലക വേഫർ. വിവിധ ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്ന പരന്നതും ഏകീകൃതവുമായ പ്രതലമാണ് വേഫർ നൽകുന്നത്.

ആവശ്യമുള്ള അർദ്ധചാലക വസ്തുക്കളുടെ ഒരു വലിയ ക്രിസ്റ്റൽ വളർത്തുക, ഡയമണ്ട് സോ ഉപയോഗിച്ച് ക്രിസ്റ്റലിനെ നേർത്ത വേഫറുകളായി മുറിക്കുക, തുടർന്ന് ഉപരിതല വൈകല്യങ്ങളോ മാലിന്യങ്ങളോ നീക്കം ചെയ്യുന്നതിനായി വേഫറുകൾ മിനുക്കി വൃത്തിയാക്കുക എന്നിവ ഉൾപ്പെടെ നിരവധി ഘട്ടങ്ങൾ വേഫർ നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു. തത്ഫലമായുണ്ടാകുന്ന വേഫറുകൾക്ക് വളരെ പരന്നതും മിനുസമാർന്നതുമായ ഉപരിതലമുണ്ട്, ഇത് തുടർന്നുള്ള നിർമ്മാണ പ്രക്രിയകൾക്ക് നിർണായകമാണ്.

വേഫറുകൾ തയ്യാറാക്കിയാൽ, ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ നിർമ്മിക്കുന്നതിന് ആവശ്യമായ സങ്കീർണ്ണമായ പാറ്റേണുകളും പാളികളും സൃഷ്ടിക്കുന്നതിന് ഫോട്ടോലിത്തോഗ്രാഫി, എച്ചിംഗ്, ഡിപ്പോസിഷൻ, ഡോപ്പിംഗ് തുടങ്ങിയ അർദ്ധചാലക നിർമ്മാണ പ്രക്രിയകളുടെ ഒരു പരമ്പരയ്ക്ക് അവ വിധേയമാകുന്നു. ഒന്നിലധികം ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകളോ മറ്റ് ഉപകരണങ്ങളോ സൃഷ്ടിക്കുന്നതിന് ഈ പ്രക്രിയകൾ ഒരൊറ്റ വേഫറിൽ ഒന്നിലധികം തവണ ആവർത്തിക്കുന്നു.

ഫാബ്രിക്കേഷൻ പ്രക്രിയ പൂർത്തിയായ ശേഷം, മുൻനിർവചിച്ച ലൈനുകളിൽ വേഫർ ഡൈസ് ചെയ്ത് വ്യക്തിഗത ചിപ്പുകൾ വേർതിരിക്കുന്നു. വേർതിരിച്ച ചിപ്പുകൾ പിന്നീട് അവയെ സംരക്ഷിക്കുന്നതിനും ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളുമായി സംയോജിപ്പിക്കുന്നതിന് വൈദ്യുത കണക്ഷനുകൾ നൽകുന്നതിനുമായി പാക്കേജുചെയ്തിരിക്കുന്നു.